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　　2017年~2018年成本上涨及产能结构调整：由于智能手机、汽车电子等终端单机用量增长，16年起被动元件需求普遍上升，根据日本产业经济省，16~18年日本陶瓷电容/电感/电阻的平均月产量分别较2015年增加17%/10%/21%。需求旺盛的背景下，环保管控加严导致原材料和包装材料成本上涨、供应短缺，成为17~18年各类被动元件涨价的共性原因。各类元件中陶瓷电容涨幅最大，17年1月~18年12月美元价格累计上涨超70%（根据日本产值及产量计算），主因海外龙头产能结构调整。因需求结构升级，日厂陆续缩减中大尺寸常规品产能，16年年中TDK退出一般型MLCC市场[1]，18年2月京瓷停产0402、0603尺寸104、105规格MLCC[2]，18年3月村田宣布“旧产品群”（0603、0805尺寸的高介电常数型、静电容量1uF以下）的产能下调50%并涨价[3]。同时期，韩厂在Note 7事故后加强MLCC品控、延长交期[4]。供不应求的背景下，中国台湾厂商和代理商进一步推升了价格的上涨，直至2019年地缘政治变化压低需求。

　　订单出货比为价格变动的公开可跟踪指标，BB ratio回升且高于1.1时，价格出现上涨趋势。BB ratio呈下降趋势时，市场处于去库存阶段，价格变动相对平稳或呈现下降趋势。当BB ratio开始回升并稳定在较高水平时，表明库存去化完成，价格即将出现上涨趋势。具体而言，BB ratio在1左右时，市场需求温和，尚无强烈的涨价动能，价格通常保持稳定，而当BB ratio超过1.1时，市场需求强劲而供给相对紧张，从而价格出现上涨空间，同时厂商开始主动累库。根据村田公告，1Q24-3Q25村田MLCC BB ratio基本稳定在1.0上下，4Q25大幅提升至1.12（超过临界值），同时库存出现上升趋势，对比历史趋势来看，我们认为未来价格有望上涨。

　　涨价周期中，大部分厂商存在明显的利润弹性。MLCC行业的资产属性相对较重，盈利能力与产能利用率水平息息相关，周期低点与高点之间的利润率相差巨大。同时，处于第二、第三梯队的厂商在需求平淡时通常面临价格竞争，仅在供不应求时具备提价空间，导致通常情况下其利润较薄。因此，在上行周期中，价格上升及较高稼动率为大部分厂商的盈利能力带来弹性。例如，在2017~2018年周期中，国巨的毛利率从1Q17的24%提升至3Q18的69%，经营利润率从14%提升到55%。类似地，三星电机（元件业务）、风华高科的经营利润率在景气度较低时仅为个位数，在价格高点3Q18、3Q21时分别达到接近40%、接近30%的水平。现阶段，各厂商的经营利润率已处于上升通道，但仍在较低位置。

　　日韩厂商产能利用率处于较高水平，高端MLCC供给紧张。根据村田业绩会，得益于旺盛的AI服务器需求，其MLCC产能利用率在2H25处于90~95%高水平，在1Q26传统消费电子淡季中，公司计划积累AI服务器MLCC的库存，预计产能利用率将维持90~95%。截至3Q25，服务器在村田MLCC收入中的占比接近10%，结合竞争格局来看，我们估计AI服务器的占比约5~10%，随着英伟达Rubin系列升级以及谷歌TPU等ASIC芯片的快速起量，我们预计AI服务器在村田MLCC收入中的占比有望进一步提升，而AI服务器MLCC占用更多产能，或将推动村田的产能利用率高企。同样地，三星MLCC产能利用率已接近饱满，太诱MLCC产能利用率处于高位。我们认为高端MLCC供给紧张的情况在将来或进一步加剧。

　　日韩厂商扩产节奏通常稳定，聚焦于高端MLCC。根据各公司的扩产规划，大部分厂商规划以10~15%的行业增速来扩大产能，且重点布局用于AI服务器和汽车的高端MLCC，从历史经验来看，日韩厂商通常维持稳定的扩产节奏以保证较高产能利用率，若供不应求则可能采取减少低端产能的策略（如2017~18年）。尽管从整个MLCC市场来看，存储对消费电子需求的影响可能使得2026年行业总增速放缓，但聚焦AI服务器MLCC领域的龙头厂商来看，其下游构成中汽车和高端消费电子占比较大，考虑到高端消费电子需求受存储影响相对小，车规MLCC单车用量持续提升，叠加AI服务器MLCC需求的高速成长，我们认为不排除扩产后高端MLCC仍供不应求并挤占常规品产能的可能性。

　　设备和材料为核心资产，龙头厂商以自研自制为主，第三方供应商分布日本和欧美。高端MLCC扩产过程中，涉及的关键设备主要为流延机、叠层机等，关键材料主要为高纯度、细粒径陶瓷粉末等。村田坚持“材料、工艺、设备”内部开发，以设备为例，负责流程和设备开发的生产技术部门从新产品开发的早期阶段就开始通力合作，开发并制造特有内部设备。我们认为，村田的扩产节奏主要取决于其内部研发进展以及厂房建设，根据其公告，菲律宾工厂和日本出云工厂分别于2025年10月/将于2026年3月竣工。对于外购设备的MLCC厂商而言，其扩产节奏与第三方设备供应商的供应能力有关，相关厂商主要分布在日本和欧美。根据流延机供应商Hirano Tecseed（平野）公告，FY1Q25-FY3Q25其产业机械部门的在手订单快速增加，主要受到聚酰亚胺薄膜和MLCC涂布设备的推动。